在半导体行业，高通一直牢牢占据着霸主地位。高通每一次发布产品，都会成为业界的焦点。

据外媒报道，高通周二宣布了一系列支持WiFi 6技术的新型WiFi芯片，并希望其能推动5G芯片销量的增长。此外，高通还详细介绍了WiFi 6在移动、计算、汽车等多个关键产品领域的全面发展势头。

随着四个新的WiFi 6网络平台的发布，高通正式确定了一个端到端的愿景和差异化的技术方法，旨在帮助扩大WiFi 6的全球影响力，并帮助迎来一个连通性创新的时代。

据了解，将于2022年全面铺开的WiFi 6新标准能够让通信设备更为紧密地结合，例如智能手机能够更容易的在移动通信基站以及Wi-Fi路由器之间切换通信，而不需要像现在一样要单独启动手机中的Wi-Fi网络连接。

值得一提的是，高通还与三星等手机制造商合作，为下一代无线数据网络5G生产芯片。早前，HS Markit发布的5G芯片拆解报告显示，高通生产的5G芯片在封装尺寸和能效上均领先于其他品牌。

高通能在半导体行业始终保持领先地位，得益于其数十年如一日的潜心研发。

过去30年，高通在研发领域投入的资金超过440亿美元，其在全球申请和拥有的专利超过13万件。这些专利不仅涵盖蜂窝技术领域，同时还涉及射频、电源、成像、软件及多媒体等多个领域。可以说几乎所有的无线通信，背后都有高通的身影。

而令高通成就其芯片帝国的关键，正是“芯片+专利”双拳头模式。高通一方面生产销售自己的骁龙系列芯片，一方面向客户授权其专利技术。这样的商业模式，几乎令高通无往不胜。截至2018年，高通的年收入达到了227亿美元，总雇员数量达到了35400名。

不过，高通不仅向采用其芯片的厂商客户收取专利费，还向其他使用其专利技术生产芯片的芯片厂商收取授权费。这样的收费模式被业内称之为高通税，高通也因此获得了“专利流氓”的称号。

基带芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入大、竞争激烈。就算某些厂商有心自主开发芯片，也被该行业的高门槛所阻拦。如今高通已开始瞄准WiFi市场，相信不久后定能在WiFi领域取得飞跃式的发展。

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（编辑：莫莫）