低成本CSF系列印制线路板用的免清洗助焊剂
常规技术
该产品特点可焊性高,焊接中不产生毛刺、无连焊、虚焊,焊点饱满均匀;焊后板面清洁度高,残留物少,对焊接设备无腐蚀。免清洗助焊剂因不增加设备,节省清洗设备和清洗剂费用,降低了产品成本。
焊接技术 PCB焊接 助焊剂
中蓝晨光化工研究设计院
技术编号:T2017120136
成熟度:通过小试
来源地:中国
合作方式:其它
合作价格:面议
专利:
交付形式:整体方案
所属领域:电子信息,家居用品,建筑建材

一、项目简介
CSF系列免清洗助焊剂普遍应用于各种高档家电PCB焊接、印制线路板的自动波峰焊、浸焊生产线、喷涂及手工焊接。主要特点是可焊性高,焊接中不产生毛刺、无连焊、虚焊,焊点饱满均匀;焊后板面清洁度高,残留物少,对焊接设备无腐蚀。
该系列产品1992年获中国发明专利,1995年获国家发明奖。产品性能分别经电子工业部46所、5所测试认可,获质量信得过推荐产品。
二、市场情况
我国电子厂家在装联过程中仍大量使用波峰焊、浸焊技术,助焊剂为关键材料,全国市场需求量2000吨以上。免清洗助焊剂因不增加设备,节省清洗设备和清洗剂费用,降低了产品成本,从而有良好的市场前景。
三、投资情况
生产规模:200吨/年;      

投资总额:10万元;

建设期:2个月;
主要设备及投资额:反应釜,混合器,质量监控、检测设备10万元;
厂房:200m2

公用工程:水、电;
原材料:活性剂、缓蚀剂、溶剂等;

生产人员:3~4人。
四、经济效益
年产值:500万元;

年利润:200万元;
年税收:85万元。


本技术优势如下:

  1. 可焊性高,焊接中不产生毛刺、无连焊、虚焊,焊点饱满均匀;

  2. 焊后板面清洁度高,残留物少,对焊接设备无腐蚀;

  3. 不增加设备,节省清洗设备和清洗剂费用,降低产品成本。


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